制冷芯片贴标机
授权
摘要
本实用新型提供的制冷芯片贴标机，包括机座，所述机座上设置有上料端及下料端，所述上料端位置设置有用于制冷芯片上料的上料部，所述下料端位置设置有用于制冷芯片下料的下料部，所述上料端与下料端之间设置有用于带动制冷芯片沿所述上料端至所述下料端方向输送的输送装置，所述机座于所述上料端及下料端之间设置有用于对制冷芯片进行通电测阻的测阻部及用于对制冷芯片进行贴标的贴标部；通过该制冷芯片贴标机的应用，实现制冷芯片贴标的自动化，从而有效提高生产效率、减低生产成本并减少工作人员的劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
制冷芯片贴标机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921550183.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210823184U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
刘荣富李剑波李宇驰卢建荣刘喜发杜健飞王顺英卢金玲邱木长杨冲朱文娟张逸航阮俊波林红
申请人 ：
佛山市佛大华康科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区桂城街道简平路1号天安南海数码新城4栋1305室之二
代理机构 ：
广州科粤专利商标代理有限公司
代理人 ：
庞伟健
优先权 ：
CN201921550183.9
主分类号 ：
B65C9/02
IPC分类号 ：
B65C9/02 B65C9/26 B65C9/18 B65C9/46
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C9/00
贴标签机械或装置的零部件
B65C9/02
用于移动物件，如容器通过贴标签工位的装置
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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