卸料工位结构及应用其的制冷芯片贴标机
授权
摘要
本实用新型提供的卸料工位结构，包括：定位板，其上侧设置有卡持部，所述卡持部包括卡持基座，所述卡持基座上设置有用于卡持放置产品的卡持槽及与所述卡持槽配合的下料槽，所述下料槽上转轴连接有下料翘板，所述下料翘板的下垂端下垂设置于所述卡持槽下侧，另一上翘端上翘设置于所述卡持基座表侧上方；下料限位件，其下侧位置高于所述卡持基座表侧而低于所述下料翘板的上翘端位置；输送装置，其与所述定位板连接以驱动所述定位板朝向所述下料限位件位置移动；还包括一种应用该卸料工位结构的制冷芯片贴标机；通过该卸料工位结构及制冷芯片贴标机的应用，实现制冷芯片贴标的自动化，从而有效提高生产效率、减低生产成本并减少工作人员的劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
卸料工位结构及应用其的制冷芯片贴标机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921549846.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN211544175U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
刘荣富王顺英朱文娟卢建荣李剑波杜健飞李宇驰卢金玲邱木长杨冲刘喜发张逸航阮俊波林红
申请人 ：
佛山市佛大华康科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区桂城街道简平路1号天安南海数码新城4栋1305室之二
代理机构 ：
广州科粤专利商标代理有限公司
代理人 ：
庞伟健
优先权 ：
CN201921549846.5
主分类号 ：
B65C9/02
IPC分类号 ：
B65C9/02 B65C9/26 B65C9/18 B65C9/46
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C9/00
贴标签机械或装置的零部件
B65C9/02
用于移动物件，如容器通过贴标签工位的装置
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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