一种应用于衰减芯片或负载芯片的连接结构
授权
摘要
本申请属于无源器件技术领域，提供了一种应用于衰减芯片或负载芯片的连接结构，其中，一种连接结构，应用于衰减芯片，包括：过渡插针，一端设有用于夹持衰减芯片的凹槽，两个过渡插针分别通过凹槽与衰减芯片的输入端和输出端焊接；其中，凹槽的侧面设有贯穿过渡插针的通孔，用于向输入端或输出端的焊接位置注入锡膏。本申请提供的连接结构，通过在过渡插针的一端设置凹槽，并在凹槽的侧面设有贯穿过渡插针的通孔，实现焊接前可先对过渡插针与衰减芯片或负载芯片之间的位置进行调整，保证焊接位置的精准；然后再向焊接位置注入焊锡膏，实现过渡插针与衰减芯片或负载芯片的焊接，保证了焊接面的焊透率。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于衰减芯片或负载芯片的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020962991.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212652844U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
顾亚李添龙
申请人 ：
深圳市禹龙通电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区蛇口赤湾少帝路1号赤湾工业园D栋三楼、四楼
代理机构 ：
深圳冀深知识产权代理有限公司
代理人 ：
姚泽鑫
优先权 ：
CN202020962991.2
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/06 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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