一种芯片测试机主机与芯片负载板的连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片测试机主机与芯片负载板的连接结构，包括L型板，所述L型板底部固定连接有握把，所述L型板底部连接有放置板，所述L型板外侧壁固定连接有测试主机，所述测试主机上设有测试机构，所述放置板上开设有安装槽，所述安装槽内底部转动连接有转动轴，所述转动轴远离安装槽内底部的一端固定连接有吸盘，所述安装槽内侧壁滑动连接有升降板，所述升降板通过啮合机构与转动轴连接，所述升降板呈L型设置，所述安装槽内设有支撑机构，所述支撑机构与升降板连接。本实用新型通过安装槽、转动轴、啮合机构、吸盘、支撑机构、测试机构以及活动口的配合使用，实现了对芯片负载板的快速测试，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片测试机主机与芯片负载板的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022329221.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213364966U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
许传庆许元君
申请人 ：
苏州锜庆精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园咏春工业坊2C
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022329221.7
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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