一种制冷芯片冷气热泵结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种制冷芯片冷气热泵结构，包括一水箱、以及一高热传导效率均温板、以及一制冷芯片、以及一散热塔、以及一风扇、以及一温度控制器、以及一隔热棉、以及一插销壳、以及一变压器、以及一风扇调速器，本实用新型通过制冷芯片与高热传导板的组合，简单外挂，插入水体即能使用，操作简单，使用方便，可使用在冷气及热水制造机，以达到所需之水温或气温的要求舒适感。
基本信息
专利标题 ：
一种制冷芯片冷气热泵结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022123253.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213811314U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
毛国光
申请人 ：
毛国光
申请人地址 ：
中国台湾新北市中和区平河里59邻中正路755号十八楼之7
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
鲍敬
优先权 ：
CN202022123253.1
主分类号 ：
F25D31/00
IPC分类号 ：
F25D31/00 F25D29/00 F25D17/06 F25D19/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D31/00
其他冷却或冷冻设备
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
