一种芯片装卸料辅助装置
授权
摘要
本实用新型揭示了一种芯片装卸料辅助装置，包括载架，载架上设有镂空排槽，载架底部设有与测试座一一对应配合的浮动导座机构，浮动导座机构包括载座、配合座，载座上设有开槽，配合座上设有导向槽，镂空排槽、开槽、及导向槽形成供芯片穿过的装卸料通道，配合座的四个角端与载座之间分别设有弹性元件。能满足针对老化板测试座的对应浮动配合需求，防止产生压接硬性碰撞，同时能对芯片装卸料提供导向，满足芯片与测试座的精确对位需求，有效保护了芯片和测试座，满足批量化老化测试辅助装卸料需求。具备双垂直浮动，能调整对位落差，满足各测试座与配合座的对位行程调节，确保配合到位。整体设计巧妙，能避免测试良率波动，适于推广应用。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片装卸料辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021366617.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212905276U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
丁鹏
申请人 ：
无锡挈领科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市鸿桥路801-1801
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN202021366617.2
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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