用于芯片老化测试设备的装卸料浮动辅助治具
授权
摘要

本实用新型揭示了用于芯片老化测试设备的装卸料浮动辅助治具,包括具备升降位移的载座、及位于载座底部的用于与弹性卡合部相配合的配合座,载座上设有镂空部,配合座上设有导向通道,镂空部与导向通道形成供芯片穿过的芯片装卸料通道,配合座具备相对载座的垂直向浮动位移及水平偏向位移。本实用新型满足与测试座浮动对位需求,一方面能防止压接硬性碰撞,另一方面提供了纠偏导向,能起到芯片装卸料辅助导向作用,确保芯片位置度与测试座相匹配,避免出现对位偏差导致芯片及测试座损伤。整体设计简洁巧妙,易于实现垂直向浮动及水平向偏摆浮动,具备成本优势,适于推广应用。

基本信息
专利标题 :
用于芯片老化测试设备的装卸料浮动辅助治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021368048.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-13
授权号 :
CN212905278U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
丁鹏
申请人 :
无锡挈领科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市鸿桥路801-1801
代理机构 :
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵红霞
优先权 :
CN202021368048.5
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  G01R1/04  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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