老化测试设备及其加热组件
授权
摘要
本实用新型公开一种老化测试设备及其加热组件,该加热组件包括控制板、发热件和传热件,控制板上设有控制线路;发热件与控制板电连接,发热件用于在控制板的控制下发热;传热件与发热件接触并能够与发热件进行热传导,传热件用于与待测芯片接触,以加热待测芯片。通过设置能够与发热件进行热传导的传热件,可以使用传热件抵接待测芯片以对待测芯片进行加热,相比于现有的高温老化测试设备,本申请中的加热组件可以很好的与现有的常温测试用底座兼容,故而,可以节约成本,并可以节约空间,同时也可以提升待测芯片的检测效率,并且本申请中的发热件的热量直接作用于待测芯片,热量的利用率高,且发热件所需的功率较小,可以极大得节省检测成本。
基本信息
专利标题 :
老化测试设备及其加热组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020939037.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-28
授权号 :
CN212658771U
授权日 :
2021-03-05
发明人 :
李志雄李光裕燕祖德王平李小强
申请人 :
深圳市江波龙电子股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A、B、C、D、E、F1
代理机构 :
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
袁江龙
优先权 :
CN202020939037.1
主分类号 :
G01R31/00
IPC分类号 :
G01R31/00 H05B3/14
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置;电故障的探测装置;以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置;在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66;线路传输系统的测试入H04B3/46)
法律状态
2021-03-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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