芯片叠装辅助升降装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片叠装辅助升降装置，它包括底座、升降台、升降板和石墨舟，所述底座的两端均设置有侧壁，所述石墨舟的两端设置在底座的侧壁上，所述升降台固定在底座的中部并位于石墨舟的下方，所述升降台的顶部工作面上固定有升降板。本实用新型提供一种芯片叠装辅助升降装置，实现了对芯片落差的精确调节。
基本信息
专利标题 ：
芯片叠装辅助升降装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022232273.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213184222U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
靳密密莫行晨
申请人 ：
常州银河电器有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区河海西路168号
代理机构 ：
常州市科谊专利代理事务所
代理人 ：
孙彬
优先权 ：
CN202022232273.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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