用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置
授权
摘要
本实用新型公开了用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，包括机架，其特征在于所述机架上设有可移动的工作平台，所述工作平台上方设有分别可移动的激光振镜、夹爪和抽锡装置，所述机架上还设有对准所述工作平台的摄像头。本实用新型可以实现对多路泵浦模块上损坏的芯片进行针对性的激光熔化并取下该单路芯片的目的，同时还能焊上补贴芯片以取代损坏的芯片，达到修复多路泵浦模块的目的。
基本信息
专利标题 ：
用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920744352.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-22
授权号 ：
CN210060038U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
刘杰骆鹏程许平平李同宁游毓麒
申请人 ：
无锡源清瑞光激光科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢15层
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王闯
优先权 ：
CN201920744352.6
主分类号 ：
B23K1/018
IPC分类号 ：
B23K1/018 B23K3/08 B23K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/018
脱焊；除去熔化钎料或其他余物
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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