一种环形半导体泵浦模块
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种环形半导体泵浦模块属于高功率固体激光器技术领域，适用于棒状增益介质。它由弧形半导体列阵、玻管和增益介质组成，两个或多个弧形半导体列阵组成一个完整的、圆形的泵浦腔，在泵浦腔的圆弧面上以一定的间隔连续安放激光二极管；泵浦源发出的辐射光对于增益介质是P偏振的。该模块的泵浦方法可以大大提高泵浦源对增益介质的泵浦密度并提高泵浦源的传输效率。
基本信息
专利标题 ：
一种环形半导体泵浦模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101022204A
申请号 ：
CN200610007554.X
公开（公告）日 ：
2007-08-22
申请日 ：
2006-02-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林文雄黄见洪郑晖林宗志李锦辉许灿华林季鹏史斐
申请人 ：
中国科学院福建物质结构研究所
申请人地址 ：
350002福建省福州市杨桥西路155号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200610007554.X
主分类号 ：
H01S3/0941
IPC分类号 ：
H01S3/0941
法律状态
2010-11-24 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101043681823
IPC(主分类) : H01S 3/0941
专利申请号 : 200610007554X
公开日 : 20070822
号牌文件序号 : 101043681823
IPC(主分类) : H01S 3/0941
专利申请号 : 200610007554X
公开日 : 20070822
2009-04-01 ：
实质审查的生效
2007-08-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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