一种半导体制冷制热芯片结构
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摘要
本实用新型公开了一种半导体制冷制热芯片结构，其包括制冷面和制热面，所述制冷面和制热面分别安装有N型半导体和P型半导体，所述N型半导体和P型半导体串联连接并形成上下排列分布；所述N型半导体和P型半导体之间设有绝热板和上下固定隔热板进行绝缘绝热固定。本半导体制冷制热芯片结构，可以有效阻断了制冷面和制热面两面的热量传导而造成热量和冷量的损失，从而大大提高制冷效率和制热效率。有益于此，该芯片结构能够适用于广大制冷芯片的应用领域，进一步可以代替现有的制造成本高、高耗能、不环保的传统空调、传统冰箱等，从而大大提高相关行业相关设备的运行效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体制冷制热芯片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921332968.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN210167383U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
韦良东
申请人 ：
韦良东
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区太宁路8号百仕达花园五期4栋7单元27D
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN201921332968.9
主分类号 ：
H01L35/32
IPC分类号 ：
H01L35/32 H01L35/30
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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