一种制冷芯片封边设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种制冷芯片封边设备，其特征在于，包括工作台，所述工作台上设置有上料端、下料端及用于带动制冷芯片沿所述上料端至所述下料端方向输送的输送机构；所述工作台于所述上料端及下料端之间设置有用于所述制冷芯片放置的工作工位；所述工作工位旁侧设置有用于对所述制冷芯片进行点胶的点胶机构及用于对点胶后的所述制冷芯片进行贴纸封边的封边机构。通过设置用于制冷芯片的点胶和贴合机构，能够对制冷芯片进行点胶和贴合的封边工艺处理，并设置自动化的上料、下料、输送生产线，实现封边工艺自动化。
基本信息
专利标题 ：
一种制冷芯片封边设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921553373.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN211062691U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
刘荣富李剑波卢建荣李宇驰刘喜发杜健飞王顺英卢金玲邱木长杨冲朱文娟张逸航阮俊波林红
申请人 ：
佛山市佛大华康科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区桂城街道简平路1号天安南海数码新城4栋1305室之二
代理机构 ：
广州科粤专利商标代理有限公司
代理人 ：
谭健洪
优先权 ：
CN201921553373.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
