一种芯片薄膜封边设备
授权
摘要

本实用新型属于薄膜封边领域,尤其是一种芯片薄膜封边设备,针对现有的芯片薄膜封边设备的高度不便于进行调节,不便于不同身高工作人员的操作使用的问题,现提出如下方案,其包括封边设备主体,所述封边设备主体的下方设有底座,底座的顶部焊接有两个固定板,固定板上开设有调节孔,两个调节孔内滑动安装有同一个调节板,调节板的顶部两侧均焊接有焊接板,两个焊接板与封边设备主体的底部固定连接,固定板上开设有卡板孔,卡板孔内滑动安装有第一卡板,第一卡板的一侧焊接有竖板,竖板的一侧焊接有两个弹簧。本实用新型实用性好,方便对封边设备主体的高度进行调节,便于不同身高工作人员的操作使用。

基本信息
专利标题 :
一种芯片薄膜封边设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020672167.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-28
授权号 :
CN212472463U
授权日 :
2021-02-05
发明人 :
何秋生黄峰荣杨斌
申请人 :
遂宁合芯半导体有限公司
申请人地址 :
四川省遂宁市高新区物流港玫瑰大道东侧春晓路73号苏哈瑞涛科技园2号厂房
代理机构 :
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 :
庞启成
优先权 :
CN202020672167.3
主分类号 :
B29C65/20
IPC分类号 :
B29C65/20  H01L21/67  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/18
使用加热的工具
B29C65/20
有直接接触的,如使用“反射镜”
法律状态
2021-02-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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