用于芯片卷的烧制热封设备
授权
摘要
本实用新型揭示了用于芯片卷的烧制热封设备，包括机台、支撑基台、分设在支撑基台两侧的芯片卷放卷机构和芯片卷收卷机构，芯片卷放卷机构包括放卷部、及揭膜回收部，芯片卷收卷机构包括封膜放卷部、设置在支撑基台上的用于对料带进行封膜热压复合的热封部、及收卷部，机台上设有位于支撑基台旁侧的烧制机构、及用于在支撑基台与烧制机构之间位置切换的IC芯片拾取机构。本实用新型能实现对芯片卷的放卷、揭膜、芯片运转烧制、回舱热压封膜、收卷连续作业，满足芯片卷拆封烧制回封的工艺需求，运行流畅，全程自动化作业。通过烧制机构的双工位设计，能满足工位切换需求，缩短烧制时间，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
用于芯片卷的烧制热封设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922199229.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN210925958U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
张俞峰
申请人 ：
昆山沃得福自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省昆山市张浦镇俱进路278号
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201922199229.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B65B51/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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