应用于IC芯片烧制设备的位置度检测机构
授权
摘要
本实用新型揭示了应用于IC芯片烧制设备的位置度检测机构，设置在IC芯片烧制设备的基台上，包括装载基板和位于装载基板底部的摄像机构，装载基板上设有透明区域，摄像机构的摄像端垂直向朝向透明区域，基台上设有镂空通道，摄像机构设置于镂空通道内，装载基板固定设置在镂空通道的顶部敞口端。本实用新型采用下沉式的位置度检测机构，其顶面与基台面相平齐，不会干涉到拾取吸盘机构的位移，降低了对拾取吸盘机构的升降行程需求，同时节省了空间要求。具备透明区域，满足拍摄透光需求，易于表面除尘作业。还具备阻尘隔水等功能，防止外部水汽粉尘侵入，延长了摄像机构的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
应用于IC芯片烧制设备的位置度检测机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922201013.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN210925959U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
张俞峰
申请人 ：
昆山沃得福自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省昆山市张浦镇俱进路278号
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201922201013.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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