应用于IC芯片烧制设备的运行装置
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摘要

本实用新型揭示了应用于IC芯片烧制设备的运行装置,包括承载基架,承载基架上设有Y向设置的双排的Y向轨道,任意Y向轨道上设有Y向滑座,Y向滑座之间桥接有X向滑轨,X向滑轨上设有X向滑座、及用于驱动X向滑座线性位移的X向驱动源,承载基架上设有Y向转轴及用于驱动Y向转轴旋转的旋转驱动源,任意Y向轨道设置有Y向传动带机构,Y向转轴的两个自由端分别与Y向传送带机构一一对应传动连接,Y向传送带机构的传送带与对应Y向轨道上的Y向滑座相传动连接。本实用新型满足对IC芯片烧制设备中拾取机构的位移行程驱动,具备较高地位移精度,运行可靠稳定,易于控制。整体设计简洁巧妙,布局合理,有效降低制造成本,提高空间利用率。

基本信息
专利标题 :
应用于IC芯片烧制设备的运行装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922201021.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-10
授权号 :
CN211544949U
授权日 :
2020-09-22
发明人 :
张俞峰
申请人 :
昆山沃得福自动化设备有限公司
申请人地址 :
江苏省昆山市张浦镇俱进路278号
代理机构 :
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵红霞
优先权 :
CN201922201021.0
主分类号 :
B65G35/00
IPC分类号 :
B65G35/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置,例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G35/00
其他类不包含的机械输送机
法律状态
2020-09-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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