用于芯片卷的双排式烧制热封设备
授权
摘要
本实用新型揭示了用于芯片卷的双排式烧制热封设备，包括机台、及具备第一料带支撑轨和第二料带支撑轨的支撑基台，机台上设有第一放卷部、回收部、第一收卷部、第二放卷部、供膜部、热压封合机构、及第二收卷部，机台上还设有烧制机构及芯片拾取运转机构，芯片拾取运转机构用于在第一料带支撑轨与烧制机构之间、及在烧制机构与第二料带支撑轨之间位置切换。本实用新型能实现两道料带的同步步进式运行，满足旧带芯片出料旧带回收、及出料芯片烧制装载新带热封包装成卷的需求，自动化运行流畅稳定高效。芯片拾取运转机构设计巧妙，满足烧制机构至两个料带支撑轨的差别式运行需求，无需采用价格昂贵的机械臂，节约设备成本。
基本信息
专利标题 ：
用于芯片卷的双排式烧制热封设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922199216.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211150520U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
张俞峰
申请人 ：
昆山沃得福自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省昆山市张浦镇俱进路278号
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201922199216.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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