芯片制造氧化设备的导流板和用于芯片制造的氧化设备
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路工艺设备领域，提供了芯片制造氧化设备的导流板和用于芯片制造的氧化设备。芯片制造氧化设备的导流板包括相互连接的至少两块板体，其中，每块板体上分别分布有导流孔组，并且相邻两块板体上的导流孔组之间的孔间距和/或孔直径彼此不同。通过这种设置方式可以利用不同孔间距和/或孔直径的导流孔对气流进行引导，从而使得在实际使用过程中气流能够均匀流过晶圆表面。当将此导流板安装在氧化设备的微环境内时，可以使气流从微环境的一侧均匀的流向另一侧，并且实现水平层流的效果，进而使微环境内气体水平流过晶圆表面，避免微环境内的颗粒物落在晶圆表面上。满足集成电路氧化工艺设备晶圆表面工艺要求。
基本信息
专利标题 ：
芯片制造氧化设备的导流板和用于芯片制造的氧化设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921978204.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN211017016U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
王丽荣张春卿吕慧敏李琪
申请人 ：
北京信息职业技术学院
申请人地址 ：
北京市朝阳区芳园西路5号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
麻雪梅
优先权 ：
CN201921978204.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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