一种芯片制造氧化设备的导流板

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片制造氧化设备的导流板，包括底板和顶板，所述底板上固定有四个立筒，所述立筒内均滑动套接有滑动柱，所述滑动柱固定连接有支撑板、且固定在支撑板的底部，所述底板的中心位置处固定有液压缸，所述液压缸的输出轴固定在支撑板的底部，所述支撑板上方安装有端部安装组件和侧边安装组件，所述端部安装组件和侧边安装组件组合固定有导流板，所述顶板底部通过连接架悬挂有芯片，所述芯片位于导流板的上方。本实用新型操作简单、便于更换导流板、有效的控制了气流流过导流板时的大小。

基本信息

专利标题：

一种芯片制造氧化设备的导流板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021917671.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-05

授权号：

CN212517133U

授权日：

2021-02-09

发明人：

李秀娟

申请人：

李秀娟

申请人地址：

广东省广州市黄埔区茅岗东福新村二十二巷7号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021917671.1

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67