一种集成电路芯片制造设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种集成电路芯片制造设备,包括安装板、滑轨和加工机构;所述安装板外形为长方形,且该安装板右端中间位置的表面上贯通开设有安装槽,且该安装槽两侧的安装板表面上固定连接有两根滑轨;所述加工机构包含横向滑杆、滑杆、安装块、连接杆、定位板、螺纹杆和调节座,所述横向滑杆的两端滑动连接在滑轨开设的滑槽内,所述滑杆共设置有两根,两根滑杆的下端固定连接在横向滑杆的表面上,滑杆的上端固定连接有支撑板,所述安装块滑动连接在滑杆的外表面,所述连接杆的一端固定连接在安装块右侧中间位置的表面上,该集成电路芯片制造设备,结构相对简洁,故障率降低,适用面广,使用成本低,稳定性好,使用效好。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路芯片制造设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021912913.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-04
授权号 :
CN213093175U
授权日 :
2021-04-30
发明人 :
蔡荣盛汤仪平
申请人 :
泉州晨鑫自动化科技有限公司
申请人地址 :
福建省泉州市晋江市西园街道泉州轻工职业学校行政楼6楼
代理机构 :
泉州田南联创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈飚
优先权 :
CN202021912913.8
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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