一种集成电路芯片存储设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路芯片存储设备，包括盒体、外环块与轴承，所述盒体的上端外表面靠近后端位置铰接有盖体，所述盒体的上端外表面等距离开设有凹槽，所述凹槽内部靠近中心位置开设有通孔，所述通孔的内部设置有支撑杆，所述支撑杆的上端外表面固定连接有顶板，所述盒体的内部靠近前端位置开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺纹连接杆，所述外环块的内部开设有空腔，所述空腔的内部设置有内环块，所述内环块的后端外表面靠近中心位置固定连接有固定块，该装置通过利用一个存放盒能够存放至多个芯片，在节省空间的同时又降低成本，同时能够快速的将芯片取出又不会破坏表面的电子元件，从而节约时间，降低损失。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路芯片存储设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021793480.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN213212126U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
包文中庞志翔
申请人 ：
江阴普朗克科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市金山路201号数码港B二楼南
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021793480.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
