芯片存储设备
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种芯片存储设备，包括：设备主体；设置于设备主体内且相互隔离的多个存储腔室，每个存储腔室用以放置一个或多个同一温度需求的芯片；对应多个存储腔室的多个启闭件，该多个启闭件中每个启闭件均对应控制一个存储腔室的打开和闭合；设置于每个存储腔室内的可调温度控制系统，用以控制实现每个存储腔室内的独立温度设置。在芯片存储设备中设置多个相互隔离的存储腔室，每个存储腔室内通过可调温度控制系统均可实现独立的温度设置，可以在同一存储设备中放置不同温度需求的芯片，同时每个存储腔室均通过一个启闭件进行独立的开闭控制，避免了不同芯片在互相打开启闭件时的温度干扰。
基本信息
专利标题 ：
芯片存储设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114516486A
申请号 ：
CN202011312901.6
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田坤
申请人 ：
圣邦微电子（北京）股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN202011312901.6
主分类号 ：
B65D79/00
IPC分类号 ：
B65D79/00 B65D43/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D79/00
其他类目不包括的包装件的种类或零部件
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B65D 79/00
申请日 : 20201120
申请日 : 20201120
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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