芯片的测试方法、装置、设备和存储介质
实质审查的生效
摘要

本申请公开了一种芯片的测试方法、装置、设备和存储介质,该方法包括:载入目标晶圆上的芯片图形;基于载入的芯片图形,依次进行N个项目的图形测试,得到N个测试项目中每个测试项目的测试结果,N为自然数,N≥2;对每个测试项目的测试结果进行处理,得到目标晶圆的测试结果。本申请通过一次性载入目标晶圆上的芯片图形后,基于载入的芯片图形,依次进行多个项目的图形测试,得到多个测试项目中每个测试项目的测试结果,对每个测试项目的测试结果进行处理,得到目标晶圆的测试结果,由于不需要在每个测试项目的图形测试前进行芯片图形载入,因此能够节省测试时间,提高了生产效率。

基本信息
专利标题 :
芯片的测试方法、装置、设备和存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114545203A
申请号 :
CN202210149662.X
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-02-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
朱渊源
申请人 :
上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1399号
代理机构 :
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 :
戴广志
优先权 :
CN202210149662.X
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20220218
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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