本公开提供了集成电路芯片验证方法、装置、电子设备及存储介质，涉及人工智能芯片以及云计算等人工智能领域，其中的方法可包括：获取第一参数和第二参数，第一参数为要求的浮点数取值上限，第二参数为要求的浮点数取值下限；根据第一参数和第二参数分别生成随机化的浮点数的第一符号位、第一指数位和第一小数位；根据第一符号位、第一指数位以及第一小数位生成所述浮点数，利用所述浮点数进行集成电路芯片验证。应用本公开所述方案，可实现浮点数据的随机化，从而为集成电路芯片验证中相关运算单元的验证提供了所需的浮点数据激励等。