芯片反压功能验证的方法、装置、电子设备及存储介质
公开
摘要
本申请实施例公开了一种芯片反压功能验证的方法，包括：获取待测设计DUT的配置信息；根据所述配置信息开启反压验证功能；将反压验证数据输入与所述DUT对应的参考模型，得到所述参考模型输出的期望结果；将所述反压验证数据输入所述DUT进行测试，以及获取所述DUT输出的测试结果；将所述测试结果与所述期望结果对比，确定反压验证结果。本申请实施例还公开了一种芯片反压功能验证的装置，电子设备及计算机存储介质。
基本信息
专利标题 ：
芯片反压功能验证的方法、装置、电子设备及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114297966A
申请号 ：
CN202210059132.6
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-01-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱珂杨晓龙王盼张瑞卿曹睿刘长江姜海斌
申请人 ：
井芯微电子技术（天津）有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区经济技术开发区滨海-中关村科技园泉州道3号北塘建设发展大厦B座215室
代理机构 ：
天津企兴智财知识产权代理有限公司
代理人 ：
安孔川
优先权 ：
CN202210059132.6
主分类号 ：
G06F30/33
IPC分类号 ：
G06F30/33
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/33
设计验证，例如功能仿真或模型检查
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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