芯片的验证方法与验证系统
授权
摘要
本公开提供一种芯片的验证方法与验证系统，芯片包括多个内核电路组，方法包括：从多个内核电路组中选择第一待测内核电路组；从多个内核电路组中选择至少一个进行模拟，获取内核电路组模型模块；向第一待测内核电路组提供第一激励信号及向内核电路组模型模块提供第二激励信号；基于第一激励信号，获得第一执行结果；基于第二激励信号，获得第二执行结果；根据第一激励信号模拟得到第一期望结果及根据第二激励信号模拟得到第二期望结果；对比第一执行结果与第一期望结果及对比第二执行结果与第二期望结果，用以确定用于第一待测内核电路组和内核电路组模型模块的验证结果。本公开可以加速验证过程，大大减少仿真时间，还可完成更多场景的验证。
基本信息
专利标题 ：
芯片的验证方法与验证系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113486625A
申请号 ：
CN202110723686.7
公开（公告）日 ：
2021-10-08
申请日 ：
2021-06-29
授权号 ：
CN113486625B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
李洋张家金尚铮
申请人 ：
海光信息技术股份有限公司
申请人地址 ：
天津市华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
彭久云
优先权 ：
CN202110723686.7
主分类号 ：
G06F30/398
IPC分类号 ：
G06F30/398
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/398
设计验证或优化，例如：使用设计规则检查、布局与原理图或有限元方法
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2021-10-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/398
申请日 : 20210629
申请日 : 20210629
2021-10-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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