平台芯片和芯片验证平台

授权

摘要

本公开涉及一种平台芯片和芯片验证平台，该平台芯片包括：硬件资源和虚拟硬件层，虚拟硬件层和硬件资源连接，硬件资源包括：处理器、存储器及扩展接口，扩展接口与待测芯片的接口一一对应，虚拟硬件层上加载有目标固件，并按照目标固件配置硬件资源，目标固件用于实现待测芯片的功能，处理器上运行有待测芯片对应的待测软件，虚拟硬件层通过预设的虚拟接口，接收待测软件发送的控制指令，并在接收到控制指令时，按照目标固件对控制指令的虚拟地址进行映射，以实现控制指令。本公开通过在虚拟硬件层上加载待测芯片对应的固件，来实现对待测软件的测试，能够降低软件和芯片之间的关联度，提高了开发和维护的效率，降低了成本。

基本信息

专利标题：

平台芯片和芯片验证平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020438942.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-30

授权号：

CN211979671U

授权日：

2020-11-20

发明人：

周天阳

申请人：

南京大鱼半导体有限公司

申请人地址：

江苏省南京市江北新区星火路17号创智大厦A座7层

代理机构：

北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王晓霞

优先权：

CN202020438942.9

主分类号：

G06F30/33

IPC分类号：

G06F30/33 G06F117/08