具有热控制的集成电路芯片设备
公开
摘要
被配置的集成电路芯片设备通过引导热传递远离热敏感部件来提供热控制。结构引导热传递远离热敏感部件，使得热敏感部件可以维持在降低的操作温度下以获得改进的性能。
基本信息
专利标题 ：
具有热控制的集成电路芯片设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114600236A
申请号 ：
CN202080072482.5
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-10-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
M·E·帕斯
申请人 ：
微软技术许可有限责任公司
申请人地址 ：
美国华盛顿州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
酆迅
优先权 ：
CN202080072482.5
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/38 H01L25/18 H01L27/146
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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