集成电路芯片
授权
摘要
提供了一种集成电路(IC)芯片，该IC芯片具有适于检测和解锁被锁存的晶体管的电路。在一个示例中，IC芯片包括本体、设置在本体中并耦合至本体上设置的多个接触焊盘中的至少一个的电源轨以及设置在本体中的第一核心电路。第一核心电路包括第一限流电路、具有第一晶体管的可控硅整流器(SCR)器件、第二晶体管和第一锁存器感测电路。第一限流电路耦合至电源轨。第一和第二晶体管的第一端子耦合至第一限流电路。第一锁存感测电路具有耦合至第一和第二晶体管的第二端子的第一输入端子。第一锁存感测电路还具有耦合至第一限流电路的输出端子。
基本信息
专利标题 ：
集成电路芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921552346.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210956674U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
P·梅拉德陈嫣然M·J·哈特
申请人 ：
赛灵思公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
张昊
优先权 ：
CN201921552346.7
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210956674U.PDF
PDF下载
