本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，公开了一种集成电路芯片测试装置，包括底座、芯片放置座、芯片卡座以及压盖，底座的上端部凹设有一容置槽，芯片放置座放置于容置槽内，芯片放置座的上端壁凹设有一第一通槽，芯片可拆卸的设置于第一通槽的下端部，芯片卡座可拆卸的设置于第一通槽的下端部，芯片放置座的下底壁凹设有多个第一凹槽，引脚分别可拆卸的嵌设于第一凹槽内，容置槽的底部凹设有多个第二凹槽，第二凹槽内分别设有一测试探针，测试探针的上端部可分别与引脚抵接电连接设置，压盖的后端端与底座转动连接，压盖的前端部与底座可拆卸固定连接。本实用新型的技术方案能够有效避免芯片在测试过程中出现位移松动。