本实用新型公开了一种用于集成电路的半导体芯片测试装置，涉及集成电路技术领域。本实用新型包括测试台，测试台的上侧装设有测试机构、夹持台；夹持台为矩形环状结构，夹持台的内部开设有环形槽，环形槽内转动连接有四个转动机构，且四个转动机构依次首尾啮合；夹持台的内侧四边中部均转动连接有伸缩筒。本实用新型通过设置的四组弹性夹板，可以夹持住半导体芯片的四边，且每组的两个夹板之间通过弹簧弹性配合，进而当夹持台受外界影响发生振动时，弹簧可以缓和一部分的振动，使得两夹板依然可以夹持住半导体芯片，且两夹板的夹持端设有L形槽口，可以减少半导体芯片因振动而脱离夹持台的风险。