一种用于集成电路的半导体芯片测试方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种用于集成电路的半导体芯片测试方法，包括：识别待检测的半导体芯片，确定待检测的半导体芯片的识别信息；针对待检测的半导体芯片进行缺陷与故障测试，获得测试数据；将测试数据和缺陷与故障测试的指标进行对应匹配后与识别信息一同写入存储单元中；按照预设半导体芯片分类规则对功能测试数据进行结果分析，得到半导体芯片的分类结果。因此，本发明提出一种用于集成电路的半导体芯片测试方法，实现了半导体芯片自动化测试，不仅速度快，而且还可以减少人为的参与，避免人为因素的影响，节省人力的同时还提高检测的准确率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路的半导体芯片测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114472226A
申请号 ：
CN202210063155.4
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李伟进
申请人 ：
深圳市时时发控股有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道中航路9号鼎诚国际2406
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
陈彦朝
优先权 ：
CN202210063155.4
主分类号 ：
B07C5/344
IPC分类号 ：
B07C5/344
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/34
根据其他特殊性质来分选
B07C5/344
根据电或电磁性质
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B07C 5/344
申请日 : 20220120
申请日 : 20220120
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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