半导体芯片及环回测试方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供半导体芯片及环回测试方法，可将LO缓冲器重新用于环回测试功能。本发明提供的一种半导体芯片，可包括：第一无线通信电路，包括信号路径，其中该信号路径包括混频器输入端口和与该混频器输入端口不同的信号节点；本地振荡器(LO)缓冲器；和辅助路径，被配置为将该LO缓冲器电连接到该信号路径的该信号节点，其中该LO缓冲器通过该辅助路径被重新用于环回测试功能。
基本信息
专利标题 ：
半导体芯片及环回测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114448826A
申请号 ：
CN202111265694.8
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许瑞麟储翔云陈彦佐郑人豪许维修林子钦洪志铭詹景宏
申请人 ：
联发科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市新竹科学园区笃行一路一号
代理机构 ：
北京市万慧达律师事务所
代理人 ：
李江
优先权 ：
CN202111265694.8
主分类号 ：
H04L43/08
IPC分类号 ：
H04L43/08 H04L43/50
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04L 43/08
申请日 : 20211028
申请日 : 20211028
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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