半导体芯片测试用弹簧探针
授权
摘要

本实用新型公开了半导体芯片测试用弹簧探针,涉及弹簧探针技术领域。本实用新型包括针管和针轴,针管内部设置有弹簧槽,弹簧槽内表面连接有缓冲弹簧,缓冲弹簧一端与针轴一端固定连接,针轴与针管滑动配合,针轴一端固定连接有针头,针轴一端开设有安装槽,安装槽为球形槽结构,安装槽内部安装有滚珠。本实用新型通过设置滚珠、插柱、插槽、卡槽、滑槽、记忆弹簧和卡块,提升了针轴与芯片接触时的滑动性,避免了针头磨损芯片,避免芯片受损,有效地提升了芯片测试的稳定性,并且提升了针轴的装卸便利性,便于后期维护。

基本信息
专利标题 :
半导体芯片测试用弹簧探针
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122684490.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-04
授权号 :
CN216209354U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
王悦聪徐艺凌
申请人 :
四川和恩泰半导体有限公司
申请人地址 :
四川省遂宁市经济技术开发区西宁片区纵一路恩彼特智能制造产业园5号楼1-5层
代理机构 :
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
胡小登
优先权 :
CN202122684490.X
主分类号 :
G01R1/067
IPC分类号 :
G01R1/067  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线;测量探针
G01R1/067
测量探针
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332