半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针
授权
摘要
本实用新型属于芯片制作应用技术领域，具体公开了半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针，包括针管，及设置在针管内的弹簧，及分别与弹簧连接的针头、针尾，及设置在针管一端外壁的针管限位凸圈。本实用新型的半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针的有益效果在于：其设计合理，探针寿命长，电性能比较好如电流，频率等，满足BGA芯片老化测试插座精准和可靠的测试使用要求，即适用于传统的BGA芯片老化测试插座，也适用于定制的BGA芯片老化测试插座。
基本信息
专利标题 ：
半导体BGA芯片老化测试插座的配套探针
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122843491.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216485375U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
周勇华王永仇中燕
申请人 ：
苏州擎星骐骥科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区淞北路45号启迪智能制造产业园6栋1层104室
代理机构 ：
江苏圣典律师事务所
代理人 ：
贺翔
优先权 ：
CN202122843491.4
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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