本实用新型涉及半导体测试技术领域，且公开了一种封装芯片老化测试用插座，包括插座本体，所述插座本体顶部表面设有矩形连接槽，所述矩形连接槽内部安装有固定卡勾，所述插座本体顶部中心安装有定位槽，所述定位槽内部设有测试针孔，所述插座本体内部包括探针管和集成测试板，所述插座本体顶部放置有待测试封装芯片，所述集成测试板两端包括感应器和螺栓。该封装芯片老化测试用插座，通过在插座本体顶部四角设有固定卡勾，利用卡勾将待测试封装芯片进行固定，有效的将待测试封装芯片进行快速定位的有益效果，通过插座本体顶部中心设有定位槽，且定位槽内部安装有多个测试针孔，有效对不同大小的芯片进行测试的有益效果。