48线扁平封装集成电路老化测试插座

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种微电子元器件老化测试装置，尤其能对48线扁平封装集成电路元器件可靠性进行高温老化试验和性能测试的插座。本实用新型按照48线扁平封装的结构设计和尺寸要求，将插座设计成三大组成部分，即插座体、接触件和定位装置。插座体由座、盖、钩、压块和定位板组成，选用耐高温型特种工程塑料，经高温注塑成型，且插座体还是一个压紧装置，当钩向下与座啮合时，压块产生位移，被试器件压紧接触件。接触件由铍青铜材料冲压成型，采用与被试器件引出线相对应的方式、中心对称、纵向排列形式组成。插座采用由定位板和压块进行定位，被试器件的引线与接触件相对应并安装在定位板上。通电后进行高温老化试验和性能测，具有接触电阻小、一致性好、可靠性高、零插拔力、表面耐磨和使用方便的优点，大大提高了插座的可靠性和使用寿命

基本信息

专利标题：

48线扁平封装集成电路老化测试插座

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720109199.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-05-10

授权号：

CN201112793Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

曹宏国

申请人：

曹宏国

申请人地址：

313119浙江省长兴县槐坎乡新街电子厂108号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720109199.7

主分类号：

H01R13/46

IPC分类号：

H01R13/46 H01R13/11 H01R13/639 H01R13/629 G01R1/02 G01R31/26