24线陶瓷双列封装集成电路老化试验插座
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种微电子元器件老化测试装置,尤其能对24线陶瓷双列封装集成电路元器件可靠性进行高温老化试验和测试的插座。按照24线双列型的结构设计和尺寸要求,将插座设计成三大组成部分,即插座体、接触件和锁紧装置。插座体由座、盖组成,选用进口的耐高温型特种工程塑料,经高温注塑成型工艺技术制造成插座本体,用于被试器件的定位安装;接触件以铍青铜材料经线切割切割成型,采用中心对称、纵向排列、自动锁紧和零插拔力结构安装于插座体的座中;锁紧装置由滑块和手柄组成,当手柄受力向下翻转90°时,滑块产生位移,接触件自动锁紧被试器件引出线,通电后进行高温老化试验和性能测试。具有接触电阻小、一致性好、可靠性高、使用方便、表面耐磨和零插拔力的优点,大大提高了插座的可靠性和使用寿命。

基本信息
专利标题 :
24线陶瓷双列封装集成电路老化试验插座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720109197.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-05-10
授权号 :
CN201112791Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
曹宏国
申请人 :
曹宏国
申请人地址 :
313119浙江省长兴县槐坎乡新街电子厂108号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720109197.8
主分类号 :
H01R13/46
IPC分类号 :
H01R13/46  H01R13/11  H01R13/639  H01R13/629  G01R1/02  G01R31/26  
法律状态
2012-08-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101307110014
IPC(主分类) : H01R 13/46
专利号 : ZL2007201091978
申请日 : 20070510
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20110510
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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