一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框，包括框体，框体，框体分为外腿区、封装区和镀层区，外腿区对称分布在封装区的两侧，镀层区位于封装区的中心，外腿区区域内均匀设置有外腿，封装区区域内设置有内腿，内腿位于封装区四角处均开设有孔穴，镀层区的中间设置有小岛，镀层区的两侧对称设置有固定胶带，且固定胶带位于内腿的顶部，两组外腿区和封装区之间均开设有导向槽，框体的顶部四角均设置有限位圆柱，框体的底部四角均开设有限位圆孔。本实用新型能够在一定程度上防止树脂外溢和防水作用，便于大量存储和运输。

基本信息

专利标题：

一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921631205.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-28

授权号：

CN210272342U

授权日：

2020-04-07

发明人：

李建中夏中宇徐雪舟

申请人：

无锡美偌科微电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A栋407室

代理机构：

苏州国卓知识产权代理有限公司

代理人：

明志会

优先权：

CN201921631205.4

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495