一种金属陶瓷封装外壳
授权
摘要
本实用新型提供一种金属陶瓷封装外壳，涉及电子封装技术领域，包括顶板以及设于顶板底部的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，第一侧壁和第三侧壁的结构相同，第一侧壁贯穿设有若干第一通孔，第一侧壁的内侧壁设有向第一侧壁内部凹陷的凹槽，凹槽卡合连接有横板，横板的下表面连接若干挡板的上表面，挡板与第一通孔的数量相同且位置一一对应，挡板的底部设于第一通孔的下方。本实用新型使用方便，通用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种金属陶瓷封装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020082465.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211238213U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
李戈叶瑞平史春阳
申请人 ：
上海施迈尔精密陶瓷有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区居家桥路575弄8号
代理机构 ：
南京常青藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
毛洪梅
优先权 ：
CN202020082465.7
主分类号 ：
H01L23/057
IPC分类号 ：
H01L23/057 H01L23/10
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
H01L23/057
引线平行于基座的
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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