一种陶瓷封装金属盖板
授权
摘要
本实用新型公开了一种陶瓷封装金属盖板，包括外壳本体、盖板、两个支撑箱、多个引脚、连接组件、两个连接板、两个把手以及六个插座，所述外壳本体顶部为开口结构，多个所述引脚与外壳本体外前侧固定连接，所述外壳本体外两侧固定设置有两个支撑箱，本实用新型涉及陶瓷封装技术领域，本实用新型通过固定板以及凹槽的设置方便盖板与外壳本体之间进行连接定位，通过连接组件、连接板以及把手的设置可以将盖板底部的插座进行固定从而使盖板与外壳本体之间进行快速的连接，本实用新型代替了传统的螺栓安装，拆装便捷，通过保护组件内内管以及外管的设置可以对引脚进行保护，防止引脚在运输过程中受到损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷封装金属盖板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123221913.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216751695U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
于鑫泉
申请人 ：
辽宁盛世北瓷电子科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省丹东市东港市永祥西街10号
代理机构 ：
北京深川专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张彦
优先权 ：
CN202123221913.0
主分类号 ：
H03H9/10
IPC分类号 ：
H03H9/10
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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