一种陶瓷封装盖板底面处理装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种陶瓷封装盖板底面处理装置，包括固定架，所述固定架的底面固定安装有支撑腿，所述支撑腿的底端固定安装有支撑垫座，所述固定架的中部固定安装有支撑网架，所述固定架的顶面固定安装有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定安装有支撑条，所述支撑条底面的中部固定安装有连接杆，所述连接杆的底端固定安装有鼓风筒。该陶瓷封装盖板底面处理装置，通过将待使用的陶瓷盖板置入出风管出口下方的支撑网架上，通过减速电机驱动鼓风扇转动，使风力通过电热丝从出风管向下鼓出，从而鼓出热风至陶瓷盖板，从而达到了对陶瓷盖板鼓风刮除积附灰尘的效果，且保障了陶瓷盖板表面的干燥，实现了保障加工产品质量的目标，处理起来更加方便。

基本信息

专利标题：

一种陶瓷封装盖板底面处理装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921142806.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-20

授权号：

CN210223947U

授权日：

2020-03-31

发明人：

彭海

申请人：

无锡元核芯微电子有限责任公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区无锡中关村软件园11号楼201-1

代理机构：

连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

刘刚

优先权：

CN201921142806.9

主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

H01L21/48 H01L21/67