用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置，包括外侧绝缘围板、内侧绝缘围板与绝缘底板，在外侧绝缘围板内设有内侧绝缘围板，外侧绝缘围板的下端部与内侧绝缘围板的下端部通过绝缘底板相连，外侧绝缘围板的内壁面与内侧绝缘围板的外壁面之间呈间隔设置，内侧绝缘围板所围成的区域为镂空。本实用新型结构简单，在使用时能隔离打火杆与针脚，避免打火杆与针脚放电，提高了焊接良率。
基本信息
专利标题 ：
用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021196708.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212303641U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
廖小平王毅恒
申请人 ：
无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区泰山路2号国际科技合作园B楼1A-5座
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
殷红梅
优先权 ：
CN202021196708.6
主分类号 ：
H01L23/16
IPC分类号 ：
H01L23/16 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/16
容器中的填充料或辅助构件，例如定心环
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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