一种用于芯片的陶瓷封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片的陶瓷封装装置，包括封装外壳和芯片安装板，封装外壳上下表面均设有螺纹槽，两个螺纹槽内壁上均设有第一螺纹，两个螺纹槽内部均螺纹连接有散热盖，散热盖表面设有多个散热孔，封装外壳内部设有封装内腔，本实用新型所达到的有益效果是：利用封装外壳与芯片安装板的灵活搭配，可以很好的对芯片进行密封安装，封装外壳表面采用螺纹连接的散热盖，不仅可以方便的对芯片进行去热处理，而且还便于拆装散热盖，更好的对芯片进行维修和观察，利用卡销与弹簧的配合，可以保证芯片安装板很轻松的进出封装外壳，而且还不影响芯片的拿取，整个陶瓷封装装置安装方便，密封性好，而且便于芯片散热，灵活的拆装不影响芯片的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片的陶瓷封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920892395.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN210073812U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
彭海
申请人 ：
无锡元核芯微电子有限责任公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区无锡中关村软件园11号楼201-1
代理机构 ：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘刚
优先权 ：
CN201920892395.9
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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