一种新型陶瓷封装装置
授权
摘要
本实用新型涉及陶瓷封装装置技术领域，特别涉及一种新型陶瓷封装装置；包括陶瓷基座、盖板、待封装件，陶瓷基座和盖板密封焊接形成容纳待封装件的容纳腔；陶瓷基座上固定设置有连通件，连通件与容纳腔的腔体空间相连通，连通件将容纳腔的腔体空间与外部空间或者外部设备进行连通或者阻断密封；连通件内部中空，连通件包括外置于封装基板的外置部，外置部设有将连通件的中空部分实现流通或者封闭的开关件；本实用新型通过螺丝使导通管流通或者封闭，实现外部设备对陶瓷封装产品重复充氮气(其它气体或者液体)或者抽真空，增加产品的使用寿命和良率；本实用新型结构简单，实用性强，极大的提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型陶瓷封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123317669.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216698355U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
朱方元
申请人 ：
江苏鼎茂半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区娄葑东富路8号东景工业坊13号厂房
代理机构 ：
苏州尚为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈钢
优先权 ：
CN202123317669.8
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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