石英晶体震荡器陶瓷封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其包含有一封装底层；封装底层上设有一具有至少2系统芯片容置孔穴之线路布局层；线布局层四周环设有封装侧壁层；两用以支撑一石英晶体的支撑层，其系分设于自封装侧壁层所显露出之线路布局层之两侧上；以及一位于封装侧壁层上的盖体支撑层。本实用新型藉由形成至少两个可容置系统芯片之孔穴，以大幅降低为满足多样功能整合需求下SOP与SOC的复杂度，进而降低系统芯片制程、研发时间。
基本信息
专利标题 ：
石英晶体震荡器陶瓷封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720073689.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-08-16
授权号 ：
CN201113936Y
授权日 ：
2008-09-10
发明人 ：
王裕仁林诗伯
申请人 ：
台晶(宁波)电子有限公司
申请人地址 ：
315800浙江省宁波市北仑区黄山西路189号
代理机构 ：
上海泰能知识产权代理事务所
代理人 ：
黄志达
优先权 ：
CN200720073689.6
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02 H03H9/19
法律状态
2012-10-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101335909828
IPC(主分类) : H03H 9/02
专利号 : ZL2007200736896
申请日 : 20070816
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20110816
号牌文件序号 : 101335909828
IPC(主分类) : H03H 9/02
专利号 : ZL2007200736896
申请日 : 20070816
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20110816
2008-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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