本实用新型涉及到一种晶体谐振器的陶瓷封装技术，尤其涉及到一种SMD晶体谐振器用陶瓷封装件。其中包括共烧陶瓷层和陶瓷盖板，所述的共烧陶瓷层由相叠合的第一共烧陶瓷层和第二共烧陶瓷层组成，于第二共烧陶瓷层的上方盖设有一陶瓷盖板，于第一共烧陶瓷层的上侧设有印刷而成的凸台，凸台的主要功能是支撑晶体及把晶体上的电极通过第一层上的导通孔与底面焊盘导通。于第一共烧陶瓷层的外周设有用于导通底面焊盘和谐振晶体的导通孔。其有益效果是：简化共烧陶瓷工艺，减少生产成本。减少了气氛保护钎焊工艺及减少了可伐框材料，降低了生产成本。降低了镀金面积，同时减少了导通孔的数量及导电布线的长度，产品电性能得到了提高。