一种SMD晶体谐振器用陶瓷封装件
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMD晶体谐振器用陶瓷封装件，及谐振器技术领域，包括基座，所述基座的顶端开设有涂胶槽，所述涂胶槽的内腔插接有保护壳，所述保护壳的顶端设置有顶板，所述顶板与基座之间通过紧固组件连接，所述保护壳的内腔设置有密封组件；所述紧固组件包括有螺栓、弹簧以及螺母，两个所述螺栓的一端分别固定安装在顶板的底端左右两侧，两个所述螺栓的另一端均贯穿顶板的内腔并分别延伸至顶板的底端左右两侧，两个所述螺母分别螺接在两个螺栓的外壁。本实用新型解决了谐振器陶瓷封装件在使用的时候均采用焊接的方式将晶体等密封在保护壳的内腔，从而导致谐振器只能一次性使用，不能够拆卸维修的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种SMD晶体谐振器用陶瓷封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122786656.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216699962U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
刘永震
申请人 ：
智鑫半导体（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路3号福发工业园A8栋401
代理机构 ：
深圳深知通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邹圣姬
优先权 ：
CN202122786656.9
主分类号 ：
H03H9/05
IPC分类号 ：
H03H9/05 H03H9/10 H03H9/19
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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