一种陶瓷封装基座及谐振器

授权

摘要

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种陶瓷封装基座及谐振器，包括基座主体、测温焊盘组件、接线端子组件和布线总成。其中，基座主体包括上表面和下表面，下表面内陷形成有第一腔体；测温焊盘组件设置于第一腔体内用于连接温度检测元件，测温焊盘组件包括第一测温焊盘；接线端子组件设置于下表面；第一测温焊盘通过第一布线图案与接线端子组件连接，第一布线图案包括第一导通电极和第二导通电极，第一导通电极贴合于基座主体的外周侧，第二导通电极穿设基座主体。本实用新型第一方面，保证温度检测元件使用的可靠性和稳定性；第二方面，提高电子元器件工作时的耐电流性能；第三方面，提高基座的散热效果。

基本信息

专利标题：

一种陶瓷封装基座及谐振器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021836213.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-26

授权号：

CN212992298U

授权日：

2021-04-16

发明人：

刘杰鹏李钢

申请人：

深圳三环电子有限公司;潮州三环（集团）股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明区马田街道马山头社区钟表基地格雅科技大厦1栋711

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

周全英

优先权：

CN202021836213.5

主分类号：

H03H9/05

IPC分类号：

H03H9/05 H03H9/17